地平线将于年底完成5~10亿美元融资，投资方为知名芯片公司和汽车厂商

㈠抹残败的笑

在 2018 安博会上，地平线创始人兼 CEO 余凯在接受 36 氪专访时表示，地平线将在 2018 年底完成新一轮融资，金额为 5~10 亿美元，投资方包括一家和英特尔规模相当的芯片公司，以及一家知名汽车厂商。
另外，余凯还向 36 氪透露，地平线自去年底发布旭日和征程芯片，今年营收达到亿元级，相比去年增长 10 倍以上，明年将是地平线重要的商业化元年。
在此次安博会现场，地平线展出了内置地平线旭日（Sunrise） 1.0 芯片的大规模人脸识别方案，以及基于旭日（Sunrise） 2.0 架构的 XForce 人体分析方案，基于旭日 2.0 处理器架构的 XForce 边缘 AI 计算平台也是首次亮相。
地平线成立于 2015 年 6 月，于 2017 年 12 月发布第一代人工智能视觉芯片，即面向智能驾驶的征程系列和面向智能摄像头的旭日系列。进入 2018 年以来，地平线先后推出了驾驶员行为检测系统（DMS）、高清智能人脸识别摄像机、以及 Matrix 自动驾驶计算平台等基于地平线 AI 芯片核心技术的商业化产品，并向行业客户提供 " 芯片 + 算法 + 云 " 的完整解决方案。